2025年1月17日，芯聚德科技2024年會盛典在安徽廣德開元名都大酒店圓滿舉辦。芯聚德科技董事長康亮先生、總經(jīng)理黃俊晴先生攜全體員工、合作伙伴共襄盛會，共同回顧了過去一年引以為豪的成就和充滿挑戰(zhàn)的歷程，展望了新一年的目標(biāo)與愿景。
芯聚德科技：專注于智能化芯片載板開發(fā)設(shè)計
芯聚德科技(安徽)有限責(zé)任公司是一家專注于智能化芯片載板產(chǎn)品應(yīng)用方案開發(fā)設(shè)計的科技型企業(yè)，主要產(chǎn)品包括CSP晶片尺寸封裝載板、WBGA、PBGA和FCBGA(BT)等，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)及通信、醫(yī)療、工控、航空航天等領(lǐng)域?。其核心價值觀包括“客戶導(dǎo)向、品質(zhì)優(yōu)先、專注創(chuàng)新”?，愿景是“專注IC載板技術(shù)發(fā)展，實現(xiàn)國產(chǎn)替代”，致力于成為行業(yè)引領(lǐng)者。
會上，江南新材憑借可靠的產(chǎn)品與服務(wù)，榮獲芯聚德科技授予的“優(yōu)秀供應(yīng)商”獎。這份榮譽，是芯聚德科技對江南新材扎根銅基新材料領(lǐng)域，默默深耕、堅守初心的溫柔嘉獎。
非常感恩芯聚德科技長期合作以來對江南新材的支持與信賴，同時非常感恩眾多客戶、合作伙伴、社會各界朋友們長期的關(guān)注與厚愛！
未來，江南新材將始終秉承著“以客戶為中心，以奮斗者為本，博觀約取，善行善遠(yuǎn)”的價值觀，以洞見行業(yè)需求，為客戶創(chuàng)造價值為導(dǎo)向，通過研發(fā)創(chuàng)新與精進(jìn)意識，不斷提升自身的核心競爭力，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
